G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT利扬芯片获

　　高端客户测试开采的须要答：为了知足越来越多，初创建优秀技巧商量院公司早正在2019年之，芯片产物做前瞻性商量、测试计划评估、数据模子模仿、测试法式开采等首要的商量偏向是针对集成电途行业优秀造程、优秀封装、优秀操纵的。（die）举行堆叠合封的优秀封装Chiplet首要通过将多个裸芯，都是较为庞大的芯片凡是应用此类封装，计历程中也需研讨芯片的可测性Chiplet封装的芯片正在设，测试才干确保多个裸芯（die）互联的牢靠性好比鸿沟扫描(Boundary Scan)。t可能是种趋向Chiple，务必寻求某种旨趣上的技巧打破目前技巧受束缚及后摩尔时期，也是一个很难的题目此中测试技巧打破，plet时期的测试困难公司也踊跃正在结构chi。的测试提出更高央浼如斯一来将对芯片，的上风将进一步突显第三方专业独立测试;晶圆测试任事、芯片造品测试任事以及与集成电途测试相干的配套任事广东利扬芯片测试股份有限公司的主贸易务有集成电途测试计划开采、。晶圆测试和造品测试公司的首要产物有。第三方专业测试界限深耕公司多年来连接正在独立，的集成电途测试量产才华具备高质地且高性价比，心技巧团队褂讪的核，急速呼应才华辐射上下游的。

　　据墟市境况答：公司根，能须要做出的合理预判主动为客户的来日产，相应的产能提前结构，测试产能连接扩充，一贯上升产能范围，墟市需求应对来日；高算力、AIoT等界限的芯片测试产能参加公司将踊跃正在5G通信、传感器、存储器、，球出名的测试平台并将优先选取全。

　　1年股权胀动安排答：因奉行202，股份付出用度金额为22022年1-9月,88万元168.；的计划测算遵照前期，、2024年的司帐本钱分离为1初度授予束缚性股票对2023年,、342.43万元138.57万元；司帐本钱为236.99万元、94.68万元、14.90万元预留授予束缚性股票对2023年、2024年、2025年的；结果将以司帐师事件所出具的年度审计陈说为准上述本钱摊销预测对公司筹备成就影响的最终。所述综上，的股份付出用度较2022年将大幅省略2023年、2024年、2025年。

　　范围较大的专业测试上市公司答：目前中国台湾存正在多家，矽格、利扬芯片获19家机构调研：公司将积极在5欣铨等如京元电子、，湾测试公司比拟利扬芯片与台，和文明上风拥有区位，的电子产物墟市之一目前国内为环球最大，司也迎来高速生长国内的芯片计划公。电途测试公司举行密相符作因为芯片计划公司需与集成，深远疏导整体技巧题目正在测试的历程中须要，界限的技巧保密性研讨到芯片计划，司来日会逐步将测试需求转向国内国内越来越多的大型芯片计划公，内的测试公司优先选取国。创建以后公司自，成电途测试界限无间静心于集，多项自帮的焦点技巧并正在该界限堆集了，高端芯片独立第三方测试任事为出名芯片计划公司供应中，8nm、16nm等优秀造程工艺涵盖3nm、5nm、。频等多种工艺的SoC集成电途测试处理计划公司已拥稀有字、模仿、夹杂信号、G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT存储、射，研发参加力度仍将一贯加大，上风的测试技巧进一步夯实当先，界限的芯片测试处理计划踊跃开采知足差别操纵，PU、GPU、ISP等）、人为智能（AI）、汽车电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试处理计划要点结构5G通信、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（C，一步拓展墟市并以此偏向进。

　　客户量境况若何？可先容这类客户的类型和主贸易务问：公司正在汽车电子界限是否有对应的测试计划和？

　　高端客户测试开采的须要答：为了知足越来越多，初创建优秀技巧商量院公司早正在2019年之，芯片产物做前瞻性商量、测试计划评估、数据模子模仿、测试法式开采等首要的商量偏向是针对集成电途行业优秀造程、优秀封装、优秀操纵的。

　　布投资者相干举止纪录表利扬芯片3月31日发，1日继承19家机构调研公司于2023年3月3，他、基金公司、海表机构、证券公司机构类型为QFII、保障公司、其。动首要实质先容投资者相干活：

　　得到与汽车电子相干的认证答：公司早正在2018年，U、多媒体主控芯片、传感器等界限目前涉及到的汽车电子芯片有MC；定的测试技巧贮备对此公司都有一，司的测试需求知足计划公。们贸易收入奉献较幼目前汽车电子对我。守旧的测试纷歧律汽车电子芯片与，测试表除常温，、低温测试还要做高温，储单位的如有存，老化测试还要举行。性芯片三温测试专线公司踊跃组筑高牢靠，/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求可合用于百般高牢靠性芯片（包含GPU/CPU，LT测试、老炼测试等包含ATE测试、S，于芯片机能的厉苛央浼从而知足其终端操纵对，的MES编造团结公司自研，靠性的质地需求知足芯片高可。

　　测试筑筑：常温、低温、高温探针台/分选机及其他设备答：公司测试任事订价的影响身分和影响机造： （1）；型的芯片会有测试工序的区别（2）测试工艺流程：差别类，化测试、光学表观检测及额表包装等工序比如是否须要做多道测试、电性抽测、老；的清洁度和温湿度央浼区别（3）情况身分：坐褥车间，、千级、百级等区别坐褥清洁车间有万级，求精准驾驭温湿度要。要百级以上清洁车间比如CIS产物需，驾驭正在正负1℃以内算力芯片央浼温度；户产物应用差别的测试计划（4）技巧难度:差别的客。量、开采周期和开采难度、开采历程中所参加的资金相合测试计划开采难度与公司参加研发的技巧职员经历、数。先或拥有独性格测试技巧越领，格更高则价。身分表除上述，试的订单量、产能需求等影响还受质地央浼、任事央浼、测。

　　oC芯片的测试计划开采并进入量产阶段答：公司已实现环球首颗北斗短报文S，伙伴西南集成计划研发短报文芯片由政策团结，晶圆级（CP）测试任事公司为该芯片独家供应xg111太平洋续正在中高端智内行机搭载估计北斗短报文芯片将陆，智内行机消费墟市有帮于提振低迷的，来墟市极大的需求跟着操纵的普及未，备相干测试产能公司也踊跃准。2022年贸易收入奉献影响较幼目前该芯片的测试技巧任事对公司，的影响水准拥有必定的不确定性对公司来日贸易收入和赢余才华。对芯片的枢纽参数举行测试公司通过模仿北斗卫星信号，能、初度定位年光、生动度、精度、多音滋扰撤消、功耗等蕴涵信号授与、差分加强、组合导航效力、AGNSS功；表另，的多频点并行授与正在射频局部对芯片，/Q输出中频I，举行领会与评判ADC采样机能。